AU6815P 內置DSP的2×32W立體聲I2S數字輸入D類功放芯片 中小功率低音炮方案

引言

近年來，音頻行業正經歷顯著的技術迭代：越來越多音響廠家從傳統模擬輸入功放，轉向 I2S 數字功放芯片。這一趨勢在便攜式藍牙音箱、小型家庭影院、智能音箱、桌面音響等應用場景中尤為明顯。

I2S 數字功放為何成為工程師首選？核心在于其在性能、開發效率和功能擴展性上的多重優勢：

• 抗干擾與音質優化：數字信號傳輸大幅降低電磁干擾（EMI），布板走線要求更簡單，底噪表現遠優于模擬功放，避免信號失真；

• 開發周期與成本優化：內置 DSP 模塊支持軟件化調音，無需復雜外圍電路，大幅降低二次開發成本；

• 功能擴展性強：支持 EQ 調節、動態范圍控制、低音增強等多種實用算法，可靈活適配不同產品需求。

深圳市佰泰盛世科技有限公司深耕音頻領域，現大力推廣內置 DSP 的 2×32W 立體聲 I2S 數字輸入 D 類功放芯片 AU6815P，助推便攜式音頻產品升級迭代。AU6815P 是一款數字輸入型、雙通道立體聲高效功放芯片，集成高精度 DSP 與多重保護機制，外圍僅需少量無源元件，為尺寸受限且追求高音質的便攜音頻產品提供低成本、高性能解決方案。

芯片核心亮點

• 功率輸出：支持 2×32W（8Ω，24V，THD+N=1%）或 1×45W 單聲道輸出，適配 2-8 寸喇叭；

• 寬壓供電：PVDD 4.5V-26.4V，DVDD 1.8V/3.3V，兼容鋰電池與外接電源供電；

• 高精度 DSP：內置 32 位音頻 DSP，支持 2×15 段 EQ 調節、3 段 DRC、AGL 調音算法，搭載動態低音增強算法（DPEQ），優化中小音量下低頻表現；

• 極致音質：THD+N 低至 0.03%，極低直流偏置電壓，徹底消除開機關機 pop 音；

• 可靠保護：支持四檔過溫報警、過溫關斷、過流 / 過壓 / 欠壓 / 直流保護，芯片溫度可通過寄存器連續輸出，便于系統熱管理；

• 微型化設計：TSSOP28PP 封裝，無需散熱片，體積僅為傳統模擬功放的 1/3，適配狹小空間安裝；

• 低功耗優勢：創新調制模式降低靜態功耗，提升便攜設備續航時間。

應用信息

核心配置參數

• 供電方案：兩節鋰電池（配置 NS2585 升壓充電芯片，2A 充電電流）+ 外置 HT7179C 升壓芯片（15A 峰值電流，最高升壓 21V）；

• 典型參數：7.4V 兩節電池升壓至 16V 供電，4Ω 喇叭配置下，支持 2×10W+20W 功率輸出；或者：11.1V 三節電池升壓至 19V 供電，4Ω 喇叭配置下，支持 2×15W+30W 功率輸出；

• 接口支持：I2S 音頻輸入接口，預留使能引腳控制，方便測試與系統集成。

輸出配置詳情

輸出模式	負載阻抗	供電電壓	THD+N	最大輸出功率
立體聲 2.0	8Ω	24V	1%	2×32W
單聲道 0.1	4Ω	24V	1%	1×45W

方案核心優勢

• 低成本組合：外圍電路精簡，無源元件用量少，降低整體物料成本；

• 性能穩定：高性能升壓方案配合高效熱管理，最大功率輸出時散熱優異，動態范圍支撐更強；

• 靈活適配：參數通過軟件即可調整，適配 2-8 寸不同規格喇叭，滿足多樣化產品需求；

• 快速開發：基準參數已完成測試驗證，工程師僅需小幅調整即可落地應用，大幅縮短開發周期；

• 無需散熱：高效 Class D 架構無需額外散熱片，節省安裝空間與成本。

技術圖紙

1. AU6815P 腳位定義圖
   
    

 

2. AU6815P 管腳說明
   
    

3. AU6815P DEMO 應用示意圖

 

AU6815P DEMO 板 PCB 頂層設計圖


AU6815P DEMO 板 PCB 底層設計圖

 

5. AU6815P DEMO 板貼片圖
   
    

6. AU6815P DEMO 板實物圖
7. 
    

AU6815P DEMO 板物料清單

Comment	Designator	Footprint	Quantity
升壓芯片	HT7179C	標準封裝	1
充電芯片	NS2585	標準封裝	1
功放芯片	AU6815P	TSSOP28PP	1
電容	C1、C2、C8、C9、C13、C21-C23、C25-C29、C31、C34、C38、C41-C45	0603-C	按需配置
電容	EC1-EC6	鋁電解電容封裝	按需配置
電阻	R2、R10、R13、R15、R17、R19、R21、R22、R26、R28、R33	0402/0603-R	按需配置
電感	L1-L6、L8	功率電感封裝	按需配置
接口元件	USB1、CON1	標準接口封裝	各 1
三極管	Q1	標準晶體管封裝	1